等離子去膠機又稱等離子體刻蝕去膠機，是半導體制造、微電子封裝、PCB加工等電子制造領域的核心工藝設備，主要用于去除工件表面的光刻膠、有機物雜質、氧化層等污染物，通過等離子體的物理轟擊與化學反應雙重作用，實現工件表面的高效、精準、無損傷清潔，為后續鍍膜、焊接、鍵合等工藝提供潔凈的表面基礎。

　　等離子去膠機的核心工作原理基于低溫等離子體技術，通過在密閉真空腔體中激發氣體產生等離子體，利用等離子體中的高能粒子（電子、離子、自由基等）與工件表面的膠層及雜質發生作用，實現去膠目的。其去膠過程分為兩個階段：一是物理轟擊階段，高能離子高速撞擊工件表面，打破光刻膠分子間的化學鍵，使膠層發生碎片化剝離；二是化學反應階段，等離子體中的活性自由基（如氧自由基、氫自由基）與碎片化的膠層分子發生氧化、分解反應，將其轉化為二氧化碳、水、小分子有機物等易揮發物質，再通過真空泵排出腔體，從而完成去膠清潔。根據工藝需求，可選擇氧氣、氬氣、氫氣等不同反應氣體，適配不同類型光刻膠的去除。

　　等離子去膠機的核心結構由五大關鍵模塊組成，各模塊協同工作保障去膠精度與工藝穩定性：

　　一是真空腔體，采用耐腐蝕、高密封性的不銹鋼材質制造，是產生等離子體與進行去膠反應的核心區域，腔體內設有工件托盤，可適配不同尺寸的晶圓、PCB板、芯片等工件；腔體需具備良好的真空保持能力，避免空氣干擾等離子體反應。

　　二是氣體供給系統，包括氣體鋼瓶、減壓閥、流量計、氣體混合器等部件，可精準控制反應氣體的種類、流量與配比，滿足不同去膠工藝需求，保障等離子體濃度穩定。

　　三是等離子體發生系統，核心為射頻電源與電極，通過射頻電源施加高頻電壓，使腔體內的氣體電離產生低溫等離子體，射頻功率可根據工件材質與膠層厚度靈活調節。

　　四是真空系統，由機械泵、分子泵組成，負責將腔體抽至指定真空度，同時及時排出反應產生的揮發性雜質，維持腔體內部潔凈。

　　五是控制系統與安全裝置，配備觸摸屏控制器，可設置真空度、射頻功率、氣體流量、去膠時間等工藝參數，實時監控設備運行狀態；安全裝置包括真空聯鎖、過溫保護、氣體泄漏報警、緊急停機按鈕等，杜絕真空失效、氣體泄漏等安全隱患。

　　等離子去膠機的應用領域高度集中在電子制造與半導體行業，覆蓋多個核心工藝環節。在半導體制造領域，用于晶圓光刻工藝后的去膠、晶圓鍵合前的表面清潔，保障晶圓電路圖案的精準度與鍵合可靠性；在微電子封裝領域，用于芯片、引線框架的表面去膠與除雜，提升封裝焊接的附著力；在PCB制造領域，用于柔性PCB、高密度互連板的表面清潔，去除制程中殘留的膠層與有機物雜質，保障線路導通性能；在光電顯示領域，用于OLED面板、光伏組件的表面處理，去除光刻膠與氧化層，提升器件發光效率與使用壽命。